【经营】隆扬电子AI高速电子铜箔二期项目开工

隆扬电子旗下聚酯新材料在深安经济技术开发区开工奠基AI高速电子铜箔二期项目，规划建设3万平方米现代化厂房。该项目将核心聚焦HVLP5等高端铜箔快速扩产，以满足AI服务器产业的高速发展。

公司明确了抢抓市场机遇、双轮驱动发展、强化技术创新和坚定发展目标四大战略布局，深安二期项目预计2027年下半年竣工投产，全面投产后将专注于高端铜箔生产，助力公司在高端铜箔新材料领域抢占先机。