【观点】载体铜箔国产替代窗口开启，隆扬电子受关注

PCB行业专家分析指出，载体铜箔是高端PCB的关键材料，2026年需求约1000~1250万平米，三井金属主导供应但存在缺口，为国产替代提供窗口期。国产厂商如隆扬电子在存储芯片BT载板领域测试进展顺利，验证周期短、风险可控，有望率先突破实现批量供应。投资建议关注隆扬电子等国产厂商的验证与量产进展。