【经营】隆扬电子披露铜箔验证进展及淮安工厂建设

隆扬电子发布投资者关系活动记录，披露HVLP5铜箔产品正配合客户交付样品订单，产品尚在验证中，尚未批量化。

公司指出，其磁控溅射技术在薄和平坦方面有优势，生产速率较慢，但在低表面粗糙度要求下有竞争优势。

铜箔工厂规划方面，第一个细胞工厂在淮安建成，未来主要生产基地安排在江苏淮安。

此外，公司EMI材料应用于消费电子和汽车电子领域，实现从原材料到加工的产业垂直整合。