【经营】隆扬电子HVLP5铜箔验证进展及未来工厂规划

隆扬电子在投资者关系活动中介绍，HVLP5铜箔正配合客户验证，已交付部分样品订单，但尚未有批量化订单。公司采用磁控溅射技术，在薄化和低表面粗糙度方面具有竞争优势，适应高频高速信号传输需求。未来铜箔生产基地主要安排在江苏淮安，无湖北工厂。EMI材料应用于笔记本电脑、平板电脑等消费电子及汽车电子领域，公司实现从原材料到加工的垂直整合。