【观点】mSAP工艺驱动光模块升级,隆扬电子迎国产替代机遇
2026-05-29
文章分析指出,mSAP工艺是1.6T光模块升级的必选技术,推动载体铜箔需求呈倍数级增长。由于海外厂商垄断且扩产保守,行业供需缺口扩大,为国产替代创造窗口期。隆扬电子等国内企业正加速推进载体铜箔的送样测试,有望在未来分享市场增长红利。
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