【经营】隆扬电子HVLP5铜箔样品验证中，并购整合推进

公司HVLP5铜箔产品目前处于样品交付和客户验证阶段，尚未获得批量订单，但技术路线选择与竞争对手不同，采用卷绕式真空磁控溅射等工艺。HVLP5铜箔仍在配合客户进行M10材料验证，进展符合预期。同时，公司并购威斯双联和德佑新材旨在实现产业链延伸和客户互补，整合后有望在消费电子领域发挥协同效应。