隆扬电子：目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段

隆扬电子发布异动公告，指出大数据、AI高算力服务器及云服务等技术发展带动了对高频高速线路板市场的关注。公司HVLP铜箔相关产品处于研发和初期送样验证阶段，尚未形成收入，未来业绩影响及技术突破存在不确定性。