汇成真空布局PET铜箔与第三代半导体业务获进展

汇成真空2024年年报显示，公司主营真空镀膜设备研发生产，拥有119项专利，应用领域涵盖消费电子、工业品及科研。公司已推出PVD铜箔复合集流体应用设备，属于PET铜箔概念，将受益于复合集流体产业发展。同时已完成六英寸碳化硅晶圆高温氧化炉多片机开发，切入第三代半导体领域。