汇成真空:HiPIMS技术暂未用于液冷板镀膜
2025-08-19
投资者询问汇成真空HiPIMS技术在液冷板镀膜的应用情况,公司回应该技术暂未应用于液冷板镀膜领域,主要涉及深孔/通孔镀膜及微通道设计需求。
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