汇成真空股价飙涨 半导体研发新突破

2025年8月22日，汇成真空股票大涨，主要受公司真空镀膜设备在半导体研发领域进展的驱动。根据2025年8月19日互动易回复及2024年年报披露，公司已完成半导体PVD设备的工艺研究并推进SiC精密光学膜层制备，目标打破国外垄断。此外，DeepSeek发布UE8M0 FP8针对下一代国产芯片设计的消息，也提升了芯片概念股的市场热度。