汇成真空研发半导体设备并实施半年度分红
2025-09-19
汇成真空主营真空镀膜设备研发、生产与销售,产品应用于智能手机、屏幕显示、光学镜头等消费电子领域,并服务航空、半导体等多领域客户。公司于2025年8月19日在互动易表示,正积极研发半导体先进封装镀膜设备以拓展相应领域客户。此外,公司9月12日公告2025年半年度利润分配方案为10派1元,股权登记日为9月17日,除权除息日及派息日均为9月18日。据2025年5月8日机构调研信息,2024年度公司对苹果产业链的设备销售额合计为8431.93万元,占主营业务收入的比例为16.21%,直接交易对手为苹果手机的国内加工制造商。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜