【市场】汇成真空涨停，半导体设备板块走强

4月1日午后，半导体设备板块走高，汇成真空一度触及20cm涨停，截至13:52报125.52元/股，上涨18.06%。

消息面上，中信证券预计2026年全球半导体晶圆制造设备市场规模将维持高个位数同比增长。

汇成真空主营真空镀膜设备，下游应用广泛。