【观点】汇成真空磁控溅射设备解决玻璃基板深孔沉积难题
2026-05-10
市场分析报告指出,玻璃基板作为下一代先进封装的关键材料,正从研发阶段转向批量生产,2026-2028年是量产关键窗口期。
在此趋势下,汇成真空的高功率脉冲磁控溅射设备在TGV深孔沉积上展现出了高离化率和成膜致密的特性,解决了深孔内部种子层覆盖不均的难题,有望受益于产线设备投资增长。
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在此趋势下,汇成真空的高功率脉冲磁控溅射设备在TGV深孔沉积上展现出了高离化率和成膜致密的特性,解决了深孔内部种子层覆盖不均的难题,有望受益于产线设备投资增长。
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