【经营】汇成真空已储备TGV/TSV原子层沉积ALD相关科研项目并积极研发
同花顺iNews
2026-06-09
公司已储备相关科研项目并积极组织研发相应工艺,针对TGV(玻璃通孔)和TSV(硅通孔)原子层沉积ALD设备进行技术攻关,详情可关注定期报告。
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