【观点】玻璃基板千亿赛道开启,汇成真空等设备商获券商推荐
大众证券报
2026-06-12
玻璃基板作为AI/HPC先进封装的重要材料平台,远期市场空间可达千亿级别。当前产业化进程加快:英特尔已发布全球首款玻璃芯载板商用CPU,台积电设立试产线,预计2028-2029年量产。券商建议围绕原片、精加工和辅材三大环节布局,汇成真空作为光刻、磁控溅射、电镀设备供应商被方正证券列为关注标的。
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