【经营】汇成真空回应确认TGV通孔溅射镀膜设备研发情况

2026年6月17日，汇成真空在投资者互动平台回应投资者提问，确认公司研发的TGV通孔溅射镀膜设备的相关技术布局。

公司表示该设备采用负载锁定型溅射技术，集成射频、直流、HiPIMS高功率脉冲磁控溅射、脉冲偏压等模块化组合，可自动升降传输基材，支持多个阴极同时溅射镀制多层膜，能自动处理工艺并记录数据。公司提示相关经营情况可关注定期报告。