【观点】方正证券看好汇成真空,核心逻辑指向TGV及玻璃基板业务成长弹性
研报解毒
2026-07-22
方正证券7月21日发布研报看好汇成真空,核心逻辑指向AI驱动先进封装升级下玻璃基板产业化提速,TGV通孔金属化成为高密度互连关键环节带来的需求增长。公司深耕真空镀膜设备,推出先进封装与TGV专用PVD平台,玻璃深孔溅射技术可支撑高深宽比TGV种子层沉积,关联方向覆盖玻璃基板、先进封装、Chiplet、HBM、硅光芯片、CPO及精密光学镀膜等多个高景气赛道。研报认为公司新产品有望提升成长弹性,但兑现节奏仍取决于下游验证、订单落地与产业化进度。
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