【观点】仁信新材间接持股芯爱科技,切入先进封装基板高壁垒赛道
证券市场周刊
2026-06-24
仁信新材通过间接持股芯爱科技,切入先进封装基板这一高壁垒赛道。芯爱科技已获海内外主要封装厂认证并进入量产,制程能力达5微米以下,专利超300项,产能规划145万片/年。市场分析认为,此举有利于公司在半导体国产替代趋势中分享成长红利,并拓展新材料协同空间。同时公司主业聚苯乙烯规模华南第一、全国第三,年产48万吨,形成双轮驱动格局。
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