【经营】阿莱德回应导热凝胶在PCB相关芯片散热应用
2026-05-27
2026年5月27日,阿莱德在互动平台回应投资者提问时表示,公司产品不直接应用于PCB,但与之配套的相关芯片及功能元器件有导热散热需求,公司的导热凝胶具备低模量、低应力、高触变性等特性,可应用于该场景。
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