【观点】析AI新材料涨价与自主可控逻辑，提及博盈特焊

分析指出，AI算力的爆发式增长正对上游基础材料产生深远影响，短期来看，因高端AI产品挤占产能，导致中低端PCB材料（如电子布、铜箔）供需紧张并出现涨价。

长期逻辑则在于‘材料自主可控’成为全球AI竞赛下半场的核心，为国内具备技术实力的厂商提供了国产替代与争夺定价权的战略窗口。

分析同时将视角延伸至能源材料领域，指出在北美缺电背景下，HRSG（余热锅炉）上游材料需求旺盛，博盈特焊作为相关标的被市场反复挖掘。