【观点】致尚科技硅光业务进展与赛道分析

硅光赛道正迎来前所未有的黄金增长期，全球市场预计将以22.4%的复合年增长率增长，从2023年约100亿元规模飙升至2030年的437亿元左右。AI算力爆发、1.6T光模块规模化商用、国产替代加速推进，推动赛道内10家企业竞争加剧。

致尚科技在10家企业中属于低速增长梯队，净利润复合增长率＜20%，硅光业务仍处于培育期。公司聚焦MPC（金属PIC耦合器）产品，专为光纤直连芯片设计，相关产品已通过客户认证，处于NPI阶段，预计2026年中期导入自动化生产线进行小批量生产。前期布局的越南光通信产品生产基地已全面投产，可为后续量产提供产能支撑。

未来，致尚科技有望凭借MPC产品的客户认证落地，在2026年小批量量产后逐步打开硅光零部件市场，实现硅光业务的实质性突破，但短期内对业绩拉动有限。