【观点】券商研报前瞻CPO与M9材料趋势，建议关注致尚科技

该券商研报立足英伟达SerDes技术演进，前瞻推演2026—2027年算力互联技术趋势。

报告指出，SerDes速率跃升至224G以上将驱动AI服务器PCB向M9材料升级，而功耗约束则推动光互联向光电共封装演进。

报告判断，Rubin Ultra机柜架构将带来M9材料与NPO光引擎的确定性需求，同时CPO交换机规模化放量在即，建议重点关注CPO产业链投资机遇，相关供应商有望受益。