【观点】机构研报看好致尚科技在CPO/封装级光连接领域弹性机会
财闻
2026-07-02
申银万国研报指出,AI算力集群扩张带动光连接器升级,短中期MPO/MTP等确定性放量,中长期CPO/NPO/OIO打开封装级光连接价值空间,但当前技术路线尚未完全收敛。致尚科技被列为CPO/封装级光连接弹性标的,有望受益于FAU、PM FAU等方案演进。
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