华福证券—电子行业：DeepSeek重构端侧AI部署可行性，AI化终端加速渗透—250209

DeepSeek发布了开源大语言模型V3和R1，凭借低成本、高性能成为全球现象级模型。DeepSeek应用在国内外下载量领先，推动AI终端设备及产业链加速发展。思泉新材作为AI终端硬件产业链的一员，有望受益于端侧AI渗透加速带来的机会。