德福科技亮剑超薄铜箔黑科技，剑指AI芯片与5G核心供应链

德福科技在国际电子电路展会上重点展示了高端电子电路铜箔的多项技术突破，包括超薄载体铜箔、RTF/HVLP铜箔等，产品应用于服务器、5G、芯片封装等领域。其首席科学家宋云兴透露，公司已在多个高端铜箔产品实现量产或认证，计划2025年扩大出货量，并投资20亿元建设电子化学品项目以增强供应链自主能力。公司强调不依赖低价竞争，专注技术创新，目标拓展AI、高性能计算等领域的市场份额。