德福科技：加工费触底，锂电铜箔行业进入深度洗牌阶段

铜箔加工费企稳并小幅反弹，德福科技通过技术创新和产业链整合应对产能过剩和盈利压力。德福科技在2024高工锂电年会上指出，铜箔行业已进入深度洗牌阶段，公司研发的高抗拉强度铜箔、多孔铜箔、粗化铜箔及Cu—Ni叠层铜箔等创新产品，满足了锂电池对高能量密度和高安全性的需求。同时，公司在上下游产业链进行了深度整合，实现铜原料稳定供应，并积极推进绿色转型。