德福科技高端铜箔量产在即 国产替代迎突破

德福科技在投资者关系平台答复中表示，其高端HVLP1-2铜箔已批量供货，主要应用于高速项目及400G/800G光模块领域；HVLP3铜箔通过日系覆铜板认证，预计2025年内量产，实现国产替代突破。卢森堡铜箔产品终端应用于高算力服务器、5G基站等。自主研发的载体铜箔已通过国内存储芯片龙头验证，预计2025年量产，成为国内首家实现该产品国产化替代的企业。