AI爆单！PCB需求激增，德福科技乘国产替代东风

近日行业报告显示，随着AI算力基础设施提速，PCB（印制电路板）需求爆发，尤其是AI服务器相关的高多层和高阶HDI板驱动景气改善。行业景气度显著回暖，半导体销售和上游覆铜板企业业绩增长；新材料升级（如M9级别覆铜板）、新架构应用（如正交背板替代铜缆）、新封装技术正推动行业扩产。高端PCB国产替代空间可观，国内厂商如德福科技布局完整产品矩阵，有望把握AI服务器需求增长机遇，提振设备需求量和价值量。