德福科技半年报业绩大增 铜箔业务多点突破

德福科技8月25日晚间披露2025年半年报，报告期内实现营收52.99亿元，同比增长66.82%；净利润3870.62万元，同比增长136.71%；扣非净利润1170.14万元，同比增长110.17%。锂电铜箔板块，公司已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔量产能力，5μm和6μm为核心产品，4.5μm、超高强锂电铜箔实现对多家头部客户批量稳定交付，应用于半/全固态电池的锂电铜箔已实现百吨级批量出货，且成为国内少数具备3.5μm超薄锂电铜箔量产能力的公司。电子电路铜箔板块，公司高端IT铜箔合计出货千吨级以上，RTF-3已通过部分CCL厂商认证并批量供货，适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡需求，RTF-4进入客户认证阶段；9μm—50μm软板用挠性电解铜箔实现量产，部分厚度规格完全替代进口压延铜箔；3μm超薄载体铜箔已通过国内存储芯片龙头验证；HVLP系列产品在AI服务器、光模块、算力板等领域取得进展并逐步放量。公司产能规模达17.5万吨/年，位居国内同行前列，市场占有率持续提升，位于行业第一梯队。