德福科技铜箔产品测试进展顺利 应用领域持续扩展

德福科技在投资者互动平台表示，卢森堡铜箔具备HVLP5铜箔生产能力，HVLP1—4已批量生产，HVLP1—3实现批量出货，HVLP3—5已在多家头部覆铜板企业送样测试且进展顺利。公司电子电路铜箔总产能5万吨/年（含RTF和HVLP），其产品可应用于机器人动力系统、控制系统、驱动系统等多类PCB场景。2025年上半年，公司应用于半/全固态电池的锂电铜箔达140吨，出货产品包括星箔、雾化铜箔等。此外，公司自主研发的3um超薄载体铜箔已批量稳定供货，实现国产替代，目前新增10余家客户送样验证。