德福科技：关于2025年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺的公告

德福科技拟于2026年向特定对象发行A股股票，募集资金总额约19.3亿元，用于收购卢森堡铜箔100%股权、建设铜箔添加剂用电子化学品项目及补充流动资金。公司分析了此次发行对即期回报的摊薄影响，并提出填补措施，包括加强募集资金监管、加快募投项目推进、完善利润分配制度和公司治理结构等。公司控股股东、实际控制人及董事、高管均已对填补回报措施作出承诺。