高阶电解铜箔涨价15% HVLP铜箔需求激增利好德福科技

日本三井金属预告高阶电解铜箔涨价约15%，AI服务器对HVLP铜箔需求激增（单台用量为传统服务器8倍），英伟达新一代平台采用HVLP 5代铜箔推动价值量提升，供需缺口预期持续到明年年中，产业链利润向上游材料端转移，德福科技作为概念股被提及。