德福科技自研铜箔批量供货 实现国产替代
2025-10-20
德福科技于2025年10月17日在互动平台回应投资者提问时表示,公司自主研发的3um超薄载体铜箔、RTF1—3代铜箔、HVLP1—3代铜箔均已实现批量稳定供货,并完成该产品的国产替代
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