德福科技高端铜箔批量供货 突破卡脖子瓶颈

2025年10月20日，德福科技在投资者互动平台表示，公司自主研发的3μm超薄载体铜箔、RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔已实现批量稳定供货，填补国内高端电子电路铜箔技术空白，覆盖5G通信、新能源汽车、消费电子等场景，标志着我国在该领域突破卡脖子瓶颈，支撑产业链自主可控。