德福科技拟投10亿扩产特种铜箔研发生产
2025-10-28
10月,德福科技披露扩产计划,拟新增投资10亿元建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间及配套设备设施,这些特种铜箔为AI驱动的高端PCB所需材料
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