德福科技盘中大涨超12% 受益AI铜箔需求增量

10月29日铜箔板块大涨，同花顺PET铜箔指数最大涨1.87%，德福科技盘中最大涨幅达12.14%；上海证券研报指出，英伟达Rubin芯片架构采用M9材料，AI PCB上游材料受益升级浪潮，明年下半年M9覆铜板将用高阶石英布，HVLP4成下一代PCB铜箔主流，上游核心材料含铜箔将成重要增量方向。