德福科技融资融券余额高位 机构持仓现新进股东

11月14日德福科技融资买入9238.99万元，融资净买入-859.05万元，当前融资余额7.20亿元占流通市值5.90%，处于近一年80%分位高位；融券卖出3100股，融券余量4.93万股，融券余额160.52万元处于近一年60%分位较高位。公司主营高性能电解铜箔，锂电铜箔占营收77.53%，2025年1-9月营收85亿元同比增59.14%、归母净利6659.41万元同比增132.63%。股东户数4.32万略减，截止9月30日十大流通股东中新进香港中央结算等机构。