德福科技突破电解铜箔表面处理技术
2025-12-01
德福科技于2025年12月01日取得国家知识产权局授权的电解铜箔表面处理方法专利(CN116397289B)。
该项技术突破将直接提升公司在有色金属冶炼领域的核心竞争力和产品附加值。
该项技术突破将直接提升公司在有色金属冶炼领域的核心竞争力和产品附加值。
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