德福科技高端铜箔加速进口替代

AI服务器快速发展，拉动高频高速PCB需求，对上游核心原材料提出更高要求。HVLP铜箔是高频高速PCB使用的核心原材料，目前市场长期由外资厂商主导。

国内企业加速布局，德福科技已完成HVLP4—5产品的开发，并已开始在下游终端客户进行产品送样与验证，未来有望逐步取代日韩等国际品牌。

同时，公司拟斥资1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司，进一步强化高端铜箔竞争力。