德福科技高端HVLP铜箔进展显著，拟并购强化竞争力

山西证券研究所发布研究报告指出，AI服务器和交换机的快速发展正推动PCB向高频高速升级，对核心原材料提出了更高要求。HVLP铜箔是高频高速PCB所需的核心原材料，国内企业德福科技在此领域已取得显著进展。

报告显示，德福科技持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略，其高端HVLP铜箔产品正在快速推进。目前，HVLP 1-2铜箔已经小批量供货；HVLP 3铜箔已经在日系覆铜板认证通过；HVLP 4铜箔正在与客户进行试验板测试；HVLP 5铜箔已提供给客户做特性分析测试。

此外，德福科技拟斥资1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司，以进一步强化其在高端铜箔领域的竞争力。该研究报告于2025年12月18日发布。