德福科技HVLP铜箔迎AI需求爆发，国产替代溢价可观

德福科技在高速超低轮廓铜箔（HVLP）领域取得显著进展，成为国产替代中的重点厂商。

HVLP铜箔加工费远高于标准铜箔，HVLP5加工费甚至超过35美元/公斤，为具备技术突破能力的国产厂商提供了可观的溢价空间。随着英伟达Rubin及AMD MI450等AI服务器产品的量产，对HVLP4及更高规格铜箔的需求预计将进入爆发期，公司有望受益于AI驱动的高端PCB材料升级趋势。