德福科技签订重磅协议，锁定2026年高端铜箔供应

九江德福科技股份有限公司（德福科技）的全资子公司九江德福销售有限公司，与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》。

协议约定在2026年度，德福销售将向该企业供应满足最低数量要求的RTF1—4、HVLP1—4等高端电子电路铜箔产品，以保障电解铜箔产品供应的长期稳定性。若协议能顺利履行，预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响，有助于提升公司的产业链地位、市场影响力及核心竞争力。