德福科技：相关产品已通过某存储芯片龙头公司验证，今年起将陆续替代进口产品

德福科技在机构调研中表示，公司专注于高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司自2018年起组建夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔的转型升级。自主研发的超高端载体铜箔已通过某存储芯片龙头公司的验证，并将逐步替代进口产品。公司在高频通信及高速服务器市场已实现大量国产化替代，高端应用已在多个PCB厂商和英伟达项目中得到应用。预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的产品出货量将达到数千吨级别。