【技术】德福科技融资余额上升,两融超历史水平
2026-02-10
德福科技2月9日获融资买入3807.85万元,融资余额达6.84亿元,占流通市值6.27%,超过历史80%分位水平。
融券方面,当日融券偿还5400股,融券余额121.78万元。当前两融余额6.85亿元,较昨日上升1.07%,超过历史70%分位水平。
融券方面,当日融券偿还5400股,融券余额121.78万元。当前两融余额6.85亿元,较昨日上升1.07%,超过历史70%分位水平。
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