【观点】德福科技大涨解读：存储芯片需求带动铜箔业务

存储芯片行业因AI需求强劲进入卖方市场，价格持续上涨，带动上游铜箔材料需求增长。

德福科技的HVLP铜箔已小批量供货AI服务器及400G/800G光模块，并通过日系覆铜板认证，3μm超薄载体铜箔已获国内存储芯片龙头验证并供货。

公司现有产能17.5万吨/年，国内市占率居前二，产线可柔性切换多种铜箔，半/全固态电池铜箔已批量出货，且目前满产运行，产能利用率维持高位。