德福科技获5家机构调研：电子电路领域从铜箔应用到覆铜板，再到PCB，IC封装载板，再到终端，需经过1—3年的认证周期（附调研问答）

德福科技在高端电子电路铜箔和锂电铜箔领域取得显著进展，自主研发的超高端载体铜箔通过验证并逐步替代进口产品，高频高速PCB和AI应用终端产品预计2025年出货量将达数千吨。公司在锂电铜箔方面持续创新，掌握6μm高抗拉、4.5μm高模量等技术，并开发出适用于硅基负极电池的新产品，月出货量超百吨。公司还积极布局固态电池领域，开发孔状铜箔和雾化铜箔。截至2024年中报，公司高附加值产品占比分别为锂电39.64%、电子电路16.15%，目标2025年分别提升至60%和20%。