【观点】载体铜箔供需格局与国产替代分析

PCB行业专家分析指出，载体铜箔作为高端PCB的'卡脖子'材料，用于mSAP工艺，2026年需求约1000-1250万平米。三井金属主导全球供应，但存在200-500万平米缺口，为国产替代提供窗口期。

国产厂商中，德福科技在存储芯片BT载板领域测试进展顺利，有望率先突破，但在1.6T光模块等高端领域仍以三井为主，技术路线差异导致替代进程分层。