【观点】德福科技高端铜箔适配AI需求
2026-04-30
分析预计2026年至2027年高端铜箔的供需缺口将持续存在,AI服务器、5G基站等高频高速场景驱动需求。德福科技作为内资头部电解铜箔厂商,其RTF 1—3代、HVLP 1—4代均已批量供应,HVLP 5代表面粗糙度≤0.55μm,可适配英伟达GB200等高端AI服务器PCB需求。
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