【技术】德福科技5月20日两融余额下滑14.39%

德福科技5月20日获融资买入2.50亿元，当前融资余额8.36亿元，占流通市值的2.03%，超过历史90%分位水平。融券方面，融券卖出46.03万元，融券余额1369.12万，超过历史70%分位水平。

综上，德福科技当前两融余额8.49亿元，较昨日下滑14.39%，两融余额超过历史70%分位水平。