【技术】德福科技两融余额下滑超历史水平
2026-05-26
德福科技5月25日融资买入3.41亿元，融资偿还3.87亿元，融资余额10.69亿元，占流通市值2.64%，超过历史90%分位水平。
融券方面，融券卖出86.62万元，融券余额1538.88万元，超过历史70%分位水平。两融余额合计10.85亿元，较昨日下滑4.04%，超过历史70%分位水平。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
融券方面，融券卖出86.62万元，融券余额1538.88万元，超过历史70%分位水平。两融余额合计10.85亿元，较昨日下滑4.04%，超过历史70%分位水平。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成，不保证完全真实、准确或完整，不代表希财舆情宝官方立场，不构成任何投资建议。查看详细说明，请点击此处
订阅榜
